合作！共赢！发展！

























本文转自：成都航天









4月8日，成都航天和电子科技大学皇冠体育官方网站执行董事张继华教授就薄膜陶瓷电路技术合作进行了签约仪式。双方以合作共赢、资源共享、深度合作为宗旨，在技术、研发、生产等全流程开展合作，建立稳定的合作伙伴关系。

编者按毫米波封装天线在智能驾驶、军事电子等领域前景广阔，TGV玻璃通孔技术是低损耗、小型化的优选解决方案。皇冠体育官方网站科技致力于先进TGV三维封装工艺，助力中国三维集成射频微系统腾飞。
基于TGV技术，皇冠体育官方网站科技与38所在毫米波AIP封装天线方面长期合作，期望为中国毫米波模组发展做出更大的贡献。
中国是芯片消费大国，在“宅经济”的推动下，去年中国芯片进口规模仍然居高不下，达近3800亿美元。虽然中国进口了大量的芯片，但由于美国调整芯片出口规则的影响，中国依旧致力于推动芯片国产化，提高自给率。国内扶持芯

据麦姆斯咨询报道，随着全球消费电子市场的稳步增长，预计到2024年将达到15，000亿美元，MEMS市场也将从中获益。根据Yole在报告《MEMS产业现状-2018版》所预测，截至2016年，MEMS和传感器市场规模已达到132亿美元，预计到2022年将达到255亿美元，其中消费类MEMS市场占所有应用领域的50%以上。在各类市场中，MEMS技术一直在推动创新，满足消费者需求。物联网（IoT）、自动化、智能手机和便携式电子产品的日益普及，都有助于推动消费电子产品市场的年增长率达到预期的8.6%，而其中MEMS技术起着至关重要的作用。

封装天线（简称AiP）是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。

AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案，因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来天线技术的重要成就。另外，AiP技术将天线触角伸向集成电路、封装、材料与工艺等领域，倡导多学科协同设计与系统级优化。AiP技术已逐渐趋于常熟，在技术方面有很多论文和专利可供参考，但还没有一篇回顾AiP技术发展历程及其背后故事的文章，本文

在过去的六十年，摩尔定律（Moore’s

Law）是晶体管尺寸缩小、晶体管集成和降低成本的驱动力。但是电子系统，比如智能手机、无人驾驶汽车、类人机器人，则不仅仅包含晶体管和ICs。ICs摩尔定律（Moore’s
Law for
ICs）将电子信息产业引导成长为万亿美元产业，但是ICs摩尔定律（包括约每两年就增加晶体管集成度、降低成本）由于量子隧穿效应等因素，即将到达物理极限。因此，美国佐治亚理工学院（Georgia
Tech）的Rao R. Tummala教授认为，封装摩尔定律（Moore’s Law for
Packaging）在短期内，至少于降低成本方面，将会替代I

SiP（System in Package） SiP（系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部 或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电 阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建 在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机，5G 手机的销量超预期，毫米波 5G 手机将 增加对 SiP

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1.被苹果带火的SiP技术，如何逆势改变定律命运；
2.O-S-D组件2019年产业规模突破90亿美元；
3.半导体封装产业走向工业4.0 各厂进展快慢不一；
4.Gen4标准打地基 PCIe应用更多元；
5.3D NAND BiCS3新血注入 PCI-e SSD进攻企业储存市场

1.被苹果带火的SiP技术，如何逆势改变定律命运；

摘要：早在上世纪美国就开始率先进行系统级封装技术研究，但当时SiP并没有得到大范围应用。而在几十年后的今天，SiP被苹果带“火”，设计、制造、材料、封装、测试、系统厂商纷纷展开对SiP的追捧。这是为什么呢？
集微网消息（文/小北

封装天线（简称AiP）是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。

AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案，因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来天线技术的重要成就。另外，AiP技术将天线触角伸向集成电路、封装、材料与工艺等领域，倡导多学科协同设计与系统级优化。AiP技术已逐渐趋于常熟，在技术方面有很多论文和专利可供参考，但还没有一篇回顾AiP技术发展历程及其背后故事的文章，本文

根据产业研究机构Yole

Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元，年复合成长率(CAGR)为27%，2.5D/3D

TSV和晶圆级封装技术中，消费市场是最大的贡献者，市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力，并且将呈现高度成长到2023年，市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。



而消费性、高效能运算与网络(HPC

Network)、汽车、工业与医疗则是最主要的应用领域，其中消费性应用