面向后摩尔时代国际集成电路向三维微系统发展的技术趋势和国内先进集成电路“必须掌握在自己手上”的重大节点,皇冠体育官方网站依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向研究的领先优势,发展成一家以TGV、IPD加工和解决方案提供为主的高科技企业。皇冠体育官方网站成立于2017年,坐落于成都高新西区,注册资金700万元,先后获得成都技转创投、科服集团投资。公司依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,在玻璃/石英基高深宽比微结构、微纳通孔、高深径比填充、薄膜集成器件方面具有雄厚的技术能力。研发团队承担了

天虎科技联合电子科技大学创投联盟开设《成电创业者》栏目，长期聚焦致力于发展硬核科技、创新商业模式、力争市场上游的电子科技大学校友们，从中发掘优秀的创业者。本期，我们将关注皇冠体育官方网站。皇冠体育官方网站科技依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，基于10余年研发成果，专注后摩尔时代集成电路开展的可光刻玻璃、玻璃通孔（TGV）技术与玻璃三维封装等，目前已率先实现国内的TGV产品小批量供货。2017年，皇冠体育官方网站科技创始人张继华教授带领团队从实验室走向产业化，并于2018年获得成都技转创业投资有限公司投资，2019年获得

“四派人才”企业皇冠体育官方网站依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，基于10余年研发成果，专注后摩尔时代集成电路开展的可光刻玻璃、玻璃通孔（TGV）技术与玻璃三维封装等，目前已率先实现国内的TGV产品小批量供货。皇冠体育官方网站科技提出的TGV 3.0将玻璃通孔技术推进到第三代，采用精准激光诱导和湿法工艺，既具有超高精度三维加工能力——最小孔径小于10微米、最小节距20微米，可通孔金属化、表面布线、三维堆叠，又具有灵活广泛的材料选择性（对几乎所有玻璃、石英和透明晶体），同时处理过程中基板图形不错位、不崩边，是

12月22日，2021年度全国颠覆性技术创新大赛首场领域在成都高新区落幕，我公司“玻璃芯——后摩尔时代三维集成微系统解决方案项目”荣获2021年度全国颠覆性技术创新大赛优秀项目。颠覆性比赛以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻落实党中央、国务院重大决策部署和创新驱动发展战略，紧紧围绕全球科技革命大趋势和产业变革大方向，在认真研判颠覆性技术创新特点和规律的基础上，探索建立颠覆性技术发现和遴选的新机制，挖掘具有战略性、前瞻性的颠覆性技术方向，在全社会营造颠覆性技术创新的良好生态，带动我国原始创新能力

据悉，特种玻璃基板和玻璃通孔（TGV）技术的供应商成都皇冠体育官方网站科技，近日宣布突破了最小孔径9微米、深径比可达25:1的玻璃通孔领先技术，标志着TGV集成度这一国际难题被成功攻克，显示出性能、成本和尺寸的综合优势，为射频芯片三维封装的“换道超车”提供了更优的解决方案。近日，皇冠体育官方网站成功突破现有玻璃通孔(TGV)的技术瓶颈，开发出最小孔径9微米、深径比可达25:1的TGV技术，并向国内某龙头企业交付。皇冠体育官方网站科技TGV3.0兼容各类玻璃基3D异形微加工图案，具备高质量、低成本的工业化加工能力。研究结果显示，该技术具备优良的大面

近日，皇冠体育官方网站科技为国内某重量级的压力传感器厂家成功交付第三批压力传感器芯片封装基板，并签订长期供货合同，为客户提供孔径500微米、表面粗糙度低于1纳米、无微裂纹的高质量玻璃通孔基板产品。该合同的签订标志着皇冠体育官方网站科技基于皇冠体育官方网站TGV3.0的玻璃通孔技术又孵化出一位新的家庭成员，完成了从科研产品到市场商品的转换。上图通孔玻璃基板在压力传感器中的位置本款高性能压力传感器玻璃通孔基板产品，相比传统激光通孔工艺产品，在孔径控制精度、圆度、崩边、表面粗糙度等方面有颠覆性提升。由于有效避免了崩边和微裂纹，更有利于高质量硅-玻璃

公司创始人张继华教授参加九三学社科学座谈会，与领导人共商“芯”事9月7-8日，我公司创始人张继华教授受邀参加九三学社中央第三十一次科学座谈会，与参会的各位领导、院士共同为“推动西部（重庆）科学城集成电路产业发展，促进我国科技自立自强”献计献策。全国人大副委员长、九三学社中央主席武维华出席会议并讲话，会议由全国政协常委九三学社中央副主席赖明主持。九三学社中央原副主席谢小军、重庆市领导李静、陈金山、屈谦等参加会议。中国科学院院士郝跃等专家学者围绕会议主题交流发言，市委副书记、市长唐良智出席并致辞。本次座

微流控芯片技术　微流控芯片技术（Microfluidics）是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上， 自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。　　本文首先介绍了微流控技术原理及微流控芯片的工作原理，其次详细的阐述了微流控芯片技术，最后介绍了微流控技术在生物医学上的应用，具体的跟随小编一起来了解一下。微流控技术原理　　微流控（microfluidics ）是一种精确

迎建党百年今天，是中国共产党成立100周年。100年来，中国社会沧桑巨变。从石库门到天安门，从兴业路到复兴路，从站起来、富起来到强起来,中国共产党与时代同步伐、与人民共命运，跨过一道又一道沟坎，取得一个又一个辉煌胜利。中国共产党走过的路，恰是一条“为人民谋幸福，为民族谋复兴，为世界谋大同”的路！迎建党百年

科技部党组书记、部长王志刚参观 我公司科研成果和产品

合作！共赢！发展！

























本文转自：成都航天









4月8日，成都航天和电子科技大学皇冠体育官方网站执行董事张继华教授就薄膜陶瓷电路技术合作进行了签约仪式。双方以合作共赢、资源共享、深度合作为宗旨，在技术、研发、生产等全流程开展合作，建立稳定的合作伙伴关系。

编者按毫米波封装天线在智能驾驶、军事电子等领域前景广阔，TGV玻璃通孔技术是低损耗、小型化的优选解决方案。皇冠体育官方网站科技致力于先进TGV三维封装工艺，助力中国三维集成射频微系统腾飞。
基于TGV技术，皇冠体育官方网站科技与38所在毫米波AIP封装天线方面长期合作，期望为中国毫米波模组发展做出更大的贡献。
中国是芯片消费大国，在“宅经济”的推动下，去年中国芯片进口规模仍然居高不下，达近3800亿美元。虽然中国进口了大量的芯片，但由于美国调整芯片出口规则的影响，中国依旧致力于推动芯片国产化，提高自给率。国内扶持芯

据麦姆斯咨询报道，随着全球消费电子市场的稳步增长，预计到2024年将达到15，000亿美元，MEMS市场也将从中获益。根据Yole在报告《MEMS产业现状-2018版》所预测，截至2016年，MEMS和传感器市场规模已达到132亿美元，预计到2022年将达到255亿美元，其中消费类MEMS市场占所有应用领域的50%以上。在各类市场中，MEMS技术一直在推动创新，满足消费者需求。物联网（IoT）、自动化、智能手机和便携式电子产品的日益普及，都有助于推动消费电子产品市场的年增长率达到预期的8.6%，而其中MEMS技术起着至关重要的作用。

封装天线（简称AiP）是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。

AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案，因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来天线技术的重要成就。另外，AiP技术将天线触角伸向集成电路、封装、材料与工艺等领域，倡导多学科协同设计与系统级优化。AiP技术已逐渐趋于常熟，在技术方面有很多论文和专利可供参考，但还没有一篇回顾AiP技术发展历程及其背后故事的文章，本文

在过去的六十年，摩尔定律（Moore’s

Law）是晶体管尺寸缩小、晶体管集成和降低成本的驱动力。但是电子系统，比如智能手机、无人驾驶汽车、类人机器人，则不仅仅包含晶体管和ICs。ICs摩尔定律（Moore’s
Law for
ICs）将电子信息产业引导成长为万亿美元产业，但是ICs摩尔定律（包括约每两年就增加晶体管集成度、降低成本）由于量子隧穿效应等因素，即将到达物理极限。因此，美国佐治亚理工学院（Georgia
Tech）的Rao R. Tummala教授认为，封装摩尔定律（Moore’s Law for
Packaging）在短期内，至少于降低成本方面，将会替代I

SiP（System in Package） SiP（系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部 或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电 阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建 在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机，5G 手机的销量超预期，毫米波 5G 手机将 增加对 SiP

更多内容，请查看原文———— https://mp.weixin.qq.com/s/93p7SjZfJctzUQCvCSSVNw

1.被苹果带火的SiP技术，如何逆势改变定律命运；
2.O-S-D组件2019年产业规模突破90亿美元；
3.半导体封装产业走向工业4.0 各厂进展快慢不一；
4.Gen4标准打地基 PCIe应用更多元；
5.3D NAND BiCS3新血注入 PCI-e SSD进攻企业储存市场

1.被苹果带火的SiP技术，如何逆势改变定律命运；

摘要：早在上世纪美国就开始率先进行系统级封装技术研究，但当时SiP并没有得到大范围应用。而在几十年后的今天，SiP被苹果带“火”，设计、制造、材料、封装、测试、系统厂商纷纷展开对SiP的追捧。这是为什么呢？
集微网消息（文/小北

封装天线（简称AiP）是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。

AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案，因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来天线技术的重要成就。另外，AiP技术将天线触角伸向集成电路、封装、材料与工艺等领域，倡导多学科协同设计与系统级优化。AiP技术已逐渐趋于常熟，在技术方面有很多论文和专利可供参考，但还没有一篇回顾AiP技术发展历程及其背后故事的文章，本文

根据产业研究机构Yole

Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元，年复合成长率(CAGR)为27%，2.5D/3D

TSV和晶圆级封装技术中，消费市场是最大的贡献者，市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力，并且将呈现高度成长到2023年，市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。



而消费性、高效能运算与网络(HPC

Network)、汽车、工业与医疗则是最主要的应用领域，其中消费性应用