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（1）表面布线底层导电金属，包含Ti、TiW、TaN、Au、NiCr、Cu、Pt、Ni等
种子层表面密实、均匀、粘附力好，可用于面金电镀
（2）基板图形化（匀胶、曝光、显影、刻蚀）
适用基板尺寸：2~6inch
光刻胶厚度1~50μm
线宽/线间距≥20μm，图形精度±3μm
（3）对带有导电层的基片进行带胶电镀
金层厚度为0.5~10μm
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